9月27日消息,据国外媒体报道,晶圆代工龙头台积电近日表示,子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。 台积电称,依发行期间不同分为5年期10亿美元、7年期7.5亿美元、10年期12.5亿美元,5年、7年以及10年期利率分别为0.75%、1.0%及1.375%。 募得款项之用途及运用计划:一般营业用途。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于中国台湾新竹的新竹科学工业园区。 周五收盘,台积电(NYSE:TSM)股价上涨0.64%至78.88美元,总市值约4090.78亿美元。 |
免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。