找回密码
 立即注册

骁龙875跑分批量曝光:和苹果A14差距明显

2020-11-17 11:13 来源: 快科技 IT资讯

下月1日,高通将在中美两地同步举办活动,预计揭晓新旗舰芯片骁龙875。

经查在GeekBench 5上,代号lahaina的骁龙875已经经由三星Galaxy S21、一加9 Pro等机型有了初步跑分成绩。

其中比较高的单核分数是1122,多核分数3319左右。

参考快科技整理的性能榜,单核较骁龙865提升了22%左右,多核则有些让人讶异,居然开了“倒车”,分析是工程机优化尚不到位所致。

当然,如果对比苹果的A系列处理器,那么和最新一代A14的差距就更明显了。对比同样5nm的麒麟9000,单核略有优势,多核则也落后。

骁龙875跑分批量曝光:和苹果A14差距明显

爆料称,骁龙875的架构为一个魔改超大核(基于Cortex-X1),频率2.84GHz,三个魔改大核(基于Cortex-A78,频率2.42GHz)以及四个小核(Cortex-A55,频率1.8GHz)。

另外,据说还有一颗lahaina+存在,那么就是骁龙875 Plus了。

  免责声明:本网内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

  另,市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据,投资者若据此操作,风险自担。

  投稿邮箱:[email protected]。详情访问科技快报网:http://www.citreport.com

编辑:辛雯
微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号