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联发科Helio M70发布:内置5G基带,将于明年上市

2018-12-7 01:27| 作者: sophia | 评论: |来源: 雷科技

今天,又一款5G基带芯片亮相。

12月6号上午,联发科在广州发布了一款5G多模整合基带芯片Helio M70,这是一款独立的5G基带芯片。

根据此前联发科官方微博剧透消息得知,其参照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段等相关5G关键技术。简单来说就是兼容5G网络通讯,并可实现更快速的连接速度以及更低功耗。

另外,联发科技的5G解决方案还支持毫米波频段,能够满足不同运营商的需求。

除了5G芯片外,联发科还剧透了即将推出一款AI芯片:Helio P90。

这款芯片将搭载全新APU 2.0,其主要针对智能分类、物体识别、对象分割、语音识别、文字识别、VR等的AI应用。值得一提的是,5G基带芯片Helio M70同样也具备AI芯片性能,并且在人体姿态识别方面表现尤为突出。

此外,Helio P 系列芯片针对AI拍照上也做了不少优化,支持自动背景虚化、景深处理、换脸、CosPlay、一键PS等。

官方表示,联发科Helio M70将会在明年开始出货。本月13号,联发科还会举行新品发布会,将会对Helio P90这款AI芯片进行更详细的信息介绍。

除了联发科Helio M70外,高通近日也发布了一款搭载5G基带的芯片:高通骁龙855处理器,官方还宣称这是全球首款支持5G连接的芯片,据悉,一加手机还将成为首批搭载高通骁龙855芯片的手机厂商。

据悉,5G网络最快将于2020年全面铺开,网络有了、芯片也已经在路上了,5G时代离人类真的不远了。当然,5G时代在小雷看来,不仅仅只是手机网速更快,更关键的是可以更好地实现万物互联,而5G芯片也不仅仅只适用于手机,在汽车、VR设备以及其他物联终端上同样需应用。

这样的时代下将会给生活带来哪些改变?可尽情想象。

责编:章爽
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