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Redmi K30 Pro下本了:升降式真全面屏+4700mAh+865全都有

2020-4-1 19:25 来源: 快科技振亭 行情导购

Redmi K30 Pro采用的是弹出全面屏方案,在2020年一众挖孔屏旗舰中显得独树一帜。

官方强调,升降结构+4700mAh大电池及四摄居中设计对内部空间堆叠是极大的挑战,为实现更合理的空间利用,Redmi K30 Pro采用了“三明治”多层主板设计。

这样一来,K30 Pro实现了布板空间从一维到二维的扩展,做到了对内部空间的极限压榨,官方称这可能是业内最复杂的“三明治”主板结构。

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“三明治”主板工艺难成本高

即便弹出前摄所依赖的升降结构及前摄模组对空间占用极大,Redmi K30 Pro也依然保留了正面全是屏幕的真全面屏设计,屏占比高达92.7%。

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4700mAh大容量电池,空间占用多出17.5%

Redmi K30 Pro配备4700mAh大电池,高出目前5G手机电池容量的平均标准。

更大容量的电池就意味着更大的空间占用,Redmi K30 Pro的电池相比前代大了17%。

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官方表示,目前常规手机为了保证充足的可布板面积,大多采用了摄像头偏左的设计。

这样的结构好处显而易见,留出了大面积连续的布板空间。

而为了视觉美观,Redmi K30 Pro采用四摄居中的对称设计。

四摄模组占用了大面积的主板中心区域,破坏了主板的连续性,主板的利用率大大降低,对元器件的排布来说简直是灾难。

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5G手机不仅需要实现对5G网络的全支持,还需要向下兼容2/3/4G,在天线设计、布局方面相比以往更复杂,元器件更多,更占空间。

Redmi K30 Pro的元器件数量是上代Redmi K20 Pro的2.7倍。

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三明治主板

成倍增长的元器件数量、体积更大的大容量电池、四摄居中对称设计以及弹出前摄组件占用了更多空间。

常规的单层主板很难满足如此复杂的功能和形态设计,需要在垂直方向上扩展布板空间,集成度最高的“三明治”主板应运而生。

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Redmi K30 Pro的“三明治”主板分为主板、转接板、射频板。

通过合适的工艺流程,合适的辅料焊接,再加上正确的夹治具辅助,压合焊接成一个整体,实现全部功能。

三明治特点有器件集成度高,工艺难度大,过程控制困难等特点。

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Redmi K30 Pro三明治板面积1396mm²,占主板面积的55.6%(主板面积2510mm²),官方称这可能是业内最复杂的“三明治”主板设计。

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如果将常规的单层主板比作平房的话,那三明治主板就可以看做是楼房了。

它真正扩展了手机内部的可用空间,实现了对有限空间的最大化利用。

总结

官方表示,手机主板小型化、堆叠化是未来的大趋势,是实现更极致全面屏、更强大功能设计的前提。

基于“三明治”多层主板架构,Redmi K30 Pro不仅塞进了一块4700mAh大容量电池,还实现了5G时代稀有的“真全面屏”形态、后置四摄居中设计、以及优异的5G通信表现。

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编辑:张晴
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