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小米创“芯”:一场7年马拉松式的豪赌

2021-06-07 18:42:02 来源: 新浪科技

在不久前结束的Redmi Note10手机发布会上,小米集团合伙人卢伟冰发布了搭载天玑1100手机新品,这是小米首次抛弃中档处理器芯片,将旗舰级芯片运用到Redmi系列当中。

卢伟冰直言道,“我们还有一个遗憾,就是还缺乏搭载大家公认的旗舰芯片,这一次,我们把这个遗憾补上了”。

实际上早在7年前,小米便已经扎进了手机芯片研发的未知旅途中。如今这家企业在研发投入上已近百亿,如何能在自主研发的创“芯”之路上走得更远?

“扎进去后,不知是死是活”

“我们的自研芯片计划遇到巨大困难,但没有放弃!”在小米十周年的演讲上,雷军语重心长地说道。

早在2014年10月,伴随着小米全资子公司北京松果电子的成立,在开业庆典都没有举办的情况下,小米第一批芯片攻关的“特种兵”,便已经扎进了手机芯片研发的未知旅途当中。雷军曾表示,当时,除了他自己做好了干10年的心理准备之外,绝大部分人的心里,都是七上八下的,因为“大家都不知道扎进去之后是死是活”。

对于制造一款能够投入到市场上的手机芯片而言,这一过程是极为艰难的。

芯片领域相关人士在接受新浪科技采访时指出,从开始研发设计到正式投入使用,一枚芯片的问世需要经过研发设计、代工生产、封装测试等生命周期,在以上的环节完成之后,一枚被检验合格的芯片,才能真正地被批量生产并投入市场使用。在这一过程中,一枚手机系统级芯片(Soc)从设计到投入量产的周期,普遍在3年左右,过程中如果涉及二次流片,成本就得成倍地增加。

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发布者:科技君

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