C位色+Logo迭代 realme 真我X7系列真机曝光

8月24日消息，融合了奢侈品牌经典潮流元素“Monogram”，大LOGO设计语言代表着realme年轻敢真我的科技潮牌态度。在全新的真我X7系列“C位色”上，Logo Design设计再度迭代，realme将“DARE TO LEAP”敢越级的品牌态度融入到手机设计中。

在背板色彩方面，真我X7系列“C位色”手机背板的色彩光泽变化更加丰富，随着光线转动机身而产生光谱渐变、炫彩变幻的视觉效果。

在制作工艺上，真我X7系列在C位色上采用三纹双镀AG工艺——三层纹理、两层镀膜、一层AG效果，达到技术、质感和色彩三重平衡，越级的工艺技术突破带来了极致体验。

机身减重减薄方面，真我X7系列延续了背板工艺上“敢”的理念，从硬件层面进行了升级，较上代产品相比，在超薄指纹模组上减薄了91%，屏幕厚度减薄30%。

不只是漂亮，真我X7系列旗舰新机以“敢”的潮玩设计理念，用独特的潮玩原创力及精湛的工艺引领年轻人敢C位潮流。9月1日举行的realme 真我X7系列新品发布会，“C位”的真我X7系列即将正式发布。