多家知名企业参与 ICA联盟召开IoT安全模组会议

8月26日，ICA联盟（IoT Connectivity Alliance）安全标准组在杭州召开了2020年首次会议。本次会议汇集阿里云、英飞凌、移远、高新兴、移柯、美格、广和通、贝能电子等多家安全行业主流芯片厂商、模组厂商、方案商，多方企业共同商讨IoT安全模组这一新兴产品的市场前景及合作规划。

会上，阿里云智能IoT解决方案架构师赵泳清先行就IoT安全模组的市场前景及产品优势进行了介绍。IoT安全模组预集成英飞凌SE芯片，结合阿里云自研的安全系统Link TEE，为终端厂商提供增值的安全服务，如可信接入、固件安全检测、威胁感知及区块链服务等。阿里云将SE芯片、安全系统和服务、通信模组进行有机结合，实现“1+1+1＜3”，为物联网终端厂商提供低成本、高安全等级、高性能优势、超快速开发的IoT安全模组。同时，阿里云将以ICA联盟为依托，有机整合应用、芯片、模组及终端安全标准，以标准为基座，测评认证为依据，生态为储备，为市场提供丰富的弹药。

随后，英飞凌安全专家姚碧介绍了基于硬件的安全解决方案OPTIGA? Trust M2 ID2。这款解决方案可灵活部署于各种应用场景，赋能物联网设备与云服务实现可信连接，在提升连接性能的同时大幅提升产品与系统的安全性，为物联网设备上云筑起“安全堤坝”。

贝能电子也一起参与了此次讨论，对现下物联网终端安全市场进行了剖析并结合实际案例讲述了不同场景下客户对IoT安全模组的需求。贝能电子高级市场经理陈涛表示，贝能十分看好这一产品的市场潜力，近期将布局物联网场景，以点及面重点拓展IoT安全模组市场。

最后，与会嘉宾针对IoT安全模组产品进行了深入探讨，对该产品的市场前景表示一致看好，纷纷期待与阿里云、英飞凌开展更深层次的合作。

ICA联盟在物联网安全产业生态上的不断进阶，是推动开放，普惠，互联，安全的物联网生态的决心与实践，将极大促进物联网行业的健康，快速发展。联盟也将继续吸收业界企业加入，共同推动联盟安全标准成果在行业内的普及及应用。