为芯片产业链联动赋能,2020集成电路产业技术研讨会在南京召开

8月24日,以“全产业链解析:整体提升和重点突破”为主题的2020集成电路产业技术研讨会(ICITS 2020,以下简称“研讨会”)在南京市浦口区盛大举办。本次研讨会由南京市浦口区政府、南京市科技局、江苏省产业技术研究院主办,南京市浦口区科技局、南京浦口经济技术开发区、江苏省集成电路应用技术创新中心、江苏省集成电路工艺技术研究所、深圳市电子商会协办,芯片超人承办。

研讨会邀请了集成电路产业链上下游专家学者及创新创业企业共聚一堂,旨在在政策的引领下,通过产业链上下游碰撞,加快集成电路发展的“芯”速度。

现场大咖云集,200余位来自业界、投资界的嘉宾共同见证了这场盛会,江苏省产研院党委书记、副院长胡义东,南京市科技局党组副书记、副局长赵成军,南京市浦口区区长曹海连出席本次研讨会并发表致辞。

江苏省产研院党委书记、副院长胡义东作开幕致辞

江苏省产研院党委书记、副院长胡义东介绍到:“江苏拥有非常完整的集成电路产业体系,但是发展得不太均衡,我们主要是处在集成电路产业的中后端,封测占据江苏集成电路产业总量的65%左右。我们在前端制造、设计上的占比还比较小,相信随着台积电等龙头企业的加入,其他环节今后会有所增长。在产业促进方面,除了建立江苏省产业研究院,集成电路设计、封测、工艺等一系列研究所推进产业创新外,江苏省在今年还建立了江苏集成电路应用技术创新中心,旨在以应用为导向进一步加强推进集成电路产业发展。”

南京市科技局党组副书记、副局长赵成军在致辞中指出,近年来,南京市把集成电路作为重点打造的主导产业,强化体制,汇聚市场要素,探索创新路径,持续推进产业链的发展壮大。四年来,南京市集成电路产业规模增速都保持在30%以上。

赵成军指出,南京打造集成电路具有独特的资源禀赋:

一是得天独厚的科教土壤。南京有8所高校开设了集成电路专业,拥有集成电路国家级重点实验室5个,国家级工程技术研究中心5个、集成电路相关新型研发机构8家,全市还成立了集成电路行业协会、产业联盟、创新服务中心等一批公共服务平台。

二是充满活力的产业生态。从设计、制造、封装、测试到相关的产业设备,南京拥集成电路完整的产业链并形成了一体两翼多基地的产业布局。自从台积电落地南京以来,一大批集成电路相关知名企业和项目相继落户。

三是完善的营商环境。南京市从2017年以来连续三年发布市委“一号文件”,推出鼓励创新的一系列举措。科创企业如雨后春笋,新型研发机构快速成长,加速产业人才加速,畅通全产业链的企业融资渠道,助力企业加速发展。

南京市浦口区区长曹海连介绍到,作为发展的新区,浦口区顺应现代产业发展的趋势和潮流,在新的起点上高标准发展集成电路的产业,已经成为南京集成电路产业发展的主战场,目前已经集聚产业链上下游企业240余家,总投资超过3700亿元,占全市集成电路总量的三分之一。

同时,曹海连在现场给出了浦口区政策支持“大礼包”:

 浦口区将在产业发展、科技创新、人才引进等领域给予重点倾斜,从今年开始区财政每年拿出10个亿,连续投入三年,支持集成电路产业发展;

 其次我们进一步强化培育创新力量,重点加强与国内研究院所合作,特别是清华大学微电子研究院、江苏省产业技术研究院等;

 另外,我们将强化金融支持,加强与各类专业化集成电路产业基金的合作,并积极争取国家重点产业基金的扶持,为产业发展壮大提供有力的保障。

政策加持,助推集成电路发展“芯”速度

2020年8月4日,国务院公布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》的通知,即国发〔2020〕8号文(以下简称“8号文”)。中国半导体行业协会信息交流部主任任振川在现场介绍了自1956年以来的我国集成电路产业政策发展状况及执行情况,并重点介绍了8号文与4号文的区别。他指出了以下几点区别:

一是增加了国际合作政策。深化集成电路全球合作,积极为国际企业在华投资营造良好的环境,推动国内集成电路产业走出去,充分体现中国集成电路产业要走开放合作的道路。

二是明确设备材料、封装等企业可享受扶持政策。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%法定税率减半征收企业所得税。其中的装备、材料、封装、测试企业是4号文中所没有的。

三是加大先进制造工艺扶持力度。“8号文”在“4号文”企业所得税“两免三减半”和“五免五减半”的基础上,对于先进制造工艺可享受企业所得税“十免”政策。国家鼓励的集成电路线宽小于28nm(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,可享受“十免”政策。

四是鼓励小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转。

此外,8号文体现公开公正公平的原则,凡在中国境内设立符合条件的集成电路,含设计、生产、封装、测试、设备、材料企业,不分所有制性质,均可享受本政策。8号文并不只是给予国内企业一个扶持,所有的企业都能享受这个政策,无论是8号文还是4号文,一些外资企业如英特尔、三星、台积电也都能享受其优惠政策。

任振川最后总结道,在8号文的扶持下,中国集成电路产业在未来5到10年会迎来黄金发展期,业内要保持清醒的头脑,才能把中国集成电路产业做大做强。

为了进一步深化落实金融服务地方经济发展的要求,与金融机构共同推动集成电路产业发展,在研讨会上举行了浦口开发区集成电路产业金融合作签约仪式,为浦口集成电路产业的蓬勃发展注入强劲动力。

大咖对谈,三大主题
全产业解析探寻产业“芯”思路

完整的集成电路产业链,包括前期研发、产品设计、晶圆制造、封装测试、终端销售等,环节分工明确 ,共同支持产业进步。但是,过去集成电路产业上下游联动主要集中在在相近的环节中。

为打破产业链上下游壁垒,提升上下游互动,本次研讨会共设三个主论坛。主论坛打破传统大会的主题演讲方式,采取大咖1对1对谈形式,通过观点碰撞引发出有启迪性的价值思考,从三大方向着手:资本VS市场、终端VS渠道、自主创新路线,在政策引领下,邀请行业大咖探讨产业内人士关心的痛点问题,重点突破,为产业发展提供一些解决思路。

对谈嘉宾:胡义东(江苏省产业技术研究院党委书记、副院长),陈大同(元禾璞华投委会主席)

主持人:薛斌(苏通华特董事长)

在“行业导向:资本VS市场”分论坛环节,元禾璞华投委会主席陈大同、江苏省产研院党委书记、副院长胡义东分别围绕“是资本还是市场对行业的塑造和引导力量更大”、“集成电路产业的资本布局”、“对于从技术跨界到资本和市场的人,正在面临哪些问题?”、“年轻的创业者如何把握资本、市场和政策的动向”等问题展开讨论。

元禾璞华投委会主席陈大同

陈大同身上有很多光环:他是国内首批半导体专业博士生,豪威科技(全球CMOS图像传感器市场排名第二)、展讯通信联合创始人,现任北京清芯华创投资公司、元禾璞华投委会主席。2008年,陈大同开始投身高科技风险投资领域,曾作为北极光创投投资合伙人、华山资本创始合伙人、大基金投资决策委员会委员,拥有十多年的基金管理及投资经验。

他的团队支持了兆易创新、联合光电、Unity、Twitch、安集微电子、芯原微电子、九号机器人等一批高科技企业的成长。陈大同也投资了本次大会的冠名赞助商苏州贝克微电子有限公司(BaTeLab,简称“贝克微”)并担任贝克微的董事。

贝克微(BaTeLab)是一家全品类模拟集成电路图案化晶圆供应商。基于自主研发的EDA设计平台,以及积累超过十年的自有IP库,可快速、全面、经济地为客户提供系统级解决方案,凭借多品种、小批量中高端模拟集成电路晶圆研发与制造(ODM)的商业模式加快实现进口品牌本土化。

“产品定义:终端VS渠道”分论坛环节

对谈嘉宾:朱魏清(艾睿中国电子市场总监)、毛崇知(大联大商贸(深圳)有限公司陆商行销副总)

主持人:姜蕾(芯片超人创始人&CEO)

芯片分销是芯片原厂连接市场的重要一环,但随着去年TI(德州仪器)一下子砍掉三家代理、中美贸易摩擦等事件出现,国产替换成为大势,代理商也在寻求新的增长方式。在“产品定义:终端VS渠道”分论坛环节,朱魏清、毛崇知围绕“代理商如何应对被原厂砍掉的市场份额“、“代理商与原厂的关系”、“如何推进芯片国产替换”、“渠道信息是不是能帮助芯片产品设计定义,更精准投入研发”等问题展开详细讨论。

对谈嘉宾:王元禹(台积电(南京)有限公司副总经理)、徐冬梅(天水华天电子集团股份有限公司副总经理)

主持人:许军(清华大学微电子所教授)

在“自主创新路线”分论坛环节,清华大学微电子所教授许军抛出了“如何区分引进消化吸收再创新和完全自主创新的关系”、“8号文提出要探索构建在社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关的新型体制,这个体制应该怎么理解以及这个体制和企业有什么关系?”、“台积电和天水华天如何布局知识产权和专利路线”以及“怎样培育集成电路发展创新人才”等问题,王元禹、徐冬梅结合产业积累发表自己的观点。

除上午主论坛之外,本次研讨会还开设了三大分论坛:芯片设计、系统集成、技术前沿。分论坛嘉宾来源广泛,涵盖芯片设计、分销、方案、投融资等多个领域,旨在通过各个环节的碰撞输出可执行接地气的解决方案。

据了解,为加快集聚高端创新资源,提升区域自主创新能力,引进集成电路产业优质项目,打造高新技术与产品研发的创新高地,集成电路产业技术研讨会于2018年8月24日诞生,今年是第三届。每年研讨会都会制定业内关注的热门话题,邀请集成电路产业链上下游专家学者及创新创业企业,围绕集成电路产业模式、技术创新、人才培养、投资环境及政策支持等进行深入探讨,在不断迭变的IC产业转变中探寻新方向。

关于贝克微

苏州贝克微电子(BaTeLab)是一家全品类模拟集成电路图案化晶圆供应商。基于自主研发的EDA设计平台,以及积累超过十年的自有IP库,可快速、全面、经济地为客户提供系统级解决方案,凭借多品种、小批量中高端模拟集成电路晶圆研发与制造(ODM)的商业模式加快实现进口品牌本土化。

贝克微的核心优势:

1. 全品类模拟集成电路图案化晶圆供应商

2. 拥有自主设计的EDA软件开发平台

3. 180多项专利,7大类200余款自研产品

4. 实现世界知名品牌中高端模拟集成电路芯片本土化

5. 2008年创立于美国麻省理工学院微系统实验室