按照惯例,每年第四季度又是一轮手机高端芯片的大换血。各家芯片厂商都在摩拳擦掌,希望能通过新一代产品抢先占领性能梯队的制高点,从而争夺更多的曝光度、客户和订单。今年当然也不例外,三星和华为即将推出最新的高端芯片Exynos 1080和海思麒麟9000。这两款产品的性能已然刷新了手机芯片天梯榜的最高记录,将高通骁龙865等旗舰芯片甩在了身后。 根据安兔兔跑分记录,三星Exynos 1080的成绩为693600分,华为麒麟9000的成绩为693605分,二者性能处于同一级别。据称,搭载这两款芯片的新机都将于今年下半年上市。作为三星新晋的高端芯片,Exynos 1080具备的亮点着实不少,值得一探究竟。 三星新一代旗舰级芯片 现有信息显示,三星Exynos 1080将采用5nm制造工艺,4大核+4小核的双丛集架构CPU,大核采用的是ARM最新的Cortex-A78核心,小核采用的是Cortex-A55核心,主频为3GHz。同时,GPU部分也采用了ARM最新的Cortex-G78核心。 |
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