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临近年底，各厂商今年主要手机已经基本发布上市，接下来将重点放在年底旗舰产品的打造上，小米年度旗舰机最新又有诸多消息，其中小米11将国内首发骁龙875芯片。 新的小米11系列旗舰将采用与之前的作品非常不同，有些类似于小米 3的经典方形硬外观，前部仍是双曲线屏幕设计，预计将配备配有新的高通骁龙 875旗舰平台的离屏相机技术，该芯片基于5nm工艺，采用8核心设计，其中“1+3+4”的超大型核心corx 1的最高性能比Cortex A78 高 23%，而真正的“1”运行分数将超过700000。 据报道，屏下摄像头、新的骁龙 875 芯片和相机性能将是最大的看点。 (7544007) |
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