找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 快报 查看内容
M31与台积电发布N6e 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新走向AI原生,企业架构升级靠“全栈”引爆增长真我realme官宣与理光映像达成影像战略合作,将于10月14日召开发布会鸿蒙5终端突破2000万!超百家伙伴齐贺,近20家伙伴携手带来“鸿蒙有礼特别版”数字人惊艳2025云栖大会!NuwaAI开创“真人+数字人”搭档协作新模式腕上米兰时装周惠聚京东 时尚智能手表享国补再叠12期免息猛士M817 Max+版新款上市,如何用“超200km纯电续航+顶级智驾”构建代差级领先?科脉云帆OS平台:以产品力重构零售结算生态从3G、4G到5G,高通孟樸回顾携手中国伙伴30年发展历程长城汽车魏建军:反对内卷和过度夸张营销,高管在发布会上若过度夸张宣传,回来受处分从“人找信息”到“信息追人”:鸿蒙5实况窗让出行“一眼安心”国庆宅家新潮流,让小艺当你的贴心家教与专属摄影师工博会技术深观察:加特兰如何用感知通信融合破解辅助驾驶难题当可以“玩”的电子家具成为情绪充电站,情绪经济推动下的产品变革为放心消费加码!箭牌瓷砖主编《佛山陶瓷放心消费品牌规范》英特尔联动「扣子 AI 工坊」启动高校计划——让校园创意一键开挂从优篮子到 JOBY:唯迹科技的全球化成长之路哈曼携手高通,助推汽车生成式AI跃迁华为坤灵发布IdeaHub千行百业体验官计划,助力中小企业跃升智能化天玑9500征服《崩坏:星穹铁道》,实测57.64FPS,功耗6W出头

任正非:华为目前的困难,是设计出来的先进芯片国内基础工业造不出来

2020-10-29 11:08:02 来自: 中文科技资讯

10月27日,华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于9月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。

据悉,在提到华为目前的境况时,任正非称:“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”

对此,任正非也比喻称:“就如我们缺粮,不能自己种稻子一样。技术创新它是可以依据理论,独立设计、发明出来的。就如汽车,都是四个轮子,车都不一样。理论是可以在网上看到的,是大江、大洋、大山阻隔不了的。”

任正非也表示,现在美国主张中美科技脱钩,美国是因为开放才走到今天的强大,封闭会重返落后的。清华张钹教授讲,美国越讲脱钩,我们越要高举科学无国界,坚持开放和国际化。科学是对客观规律的认识,真理只有一个,不存在东方科学、西方科学。论文都会公开发表,可以查询的,我们要站在前人的肩膀上,摸到上帝的脚。我们要坚持向一切先进学习,封闭是不会成功的。

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:张晴

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号