天玑2020年表现亮眼，助联发科开拓全球5G市场

11月10日，联发科举办了线上媒体沟通会，主要分享2020年的核心业务情况及展望明年的发展规划。关于此次会议的消息称，天玑系列5G SoC有望在2020年完成全球4500万套的出货量，在中国的市占有望达到40%。

预计2020年全球将有2亿支5G手机的出货量，4500万套的天玑5G系列芯片在全球5G市场占比达到22.5%，这对仅发布1年的天玑系列而言，无疑是一份相当出色的成绩答卷。

联发科在会上表示，2020年联发科的5G技术已拓展覆盖至全球多个地区，包括北美、欧洲、中国、东南亚及澳洲，2021年还将继续扩大5G技术的覆盖区域，例如南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日韩等国家和地区，让全球更多用户享受联发科5G技术带来的先进体验。

联发科在会上还发布了最新的5G手机芯片平台天玑700。天玑700采用台积电7nm制程工艺，八核CPU架构设计，包括主频高达2.2GHz的两颗大核Arm Cortex-A76和六颗主频高达2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用了Arm Mail-G57，并支持当前主流的90Hz屏幕刷新率，可以大幅度提升日常浏览和游戏体验。天玑700的发布，不仅完善了天玑系列的产品矩阵，也将更好的满足全球用户日益增长的5G终端需求。

同时，联发科还透露了即将发布的全新高端天玑5G芯片。该款芯片采用全新的台积电6nm制程，CPU采用Arm Cortex-A78架构，主频高达3.0GHz。预计这款全新的6nm芯片将在性能和功耗方面有出色的提升，或许将在2021年成为联发科继续在全球5G市场开疆拓土的新力军。