骁龙875、775G跑分提前曝光：性能暴涨

　　本周，高通技术公司宣布将在北京时间12月1日和12月2日晚上11:00对2020高通骁龙技术峰会进行直播，届时将发布新一代的骁龙5G旗舰移动平台，预计包括旗舰骁龙875和次旗舰骁龙775G等。

　　今日，爆料博主 @数码闲聊站 透露sm8350（即骁龙875）目前测试样机跑分在74万分左右，较默认频率的骁龙865提升约23.3%，算是合乎预期；而sm7350（即骁龙775G）目前测试样机跑分在53万左右，较前代骁龙765G性能暴涨了65.6%，进步尤为显著。

　　据此前曝光的信息显示，骁龙875将基于三星5nm EUV工艺打造，采用1个2.84GHz的X1超大核+3个2.42GHz的A78大核+4个1.8GHz的A55小核架构，集成Adreno 660 GPU以及最新的X60基带，功耗有望大幅降低。

　　而骁龙775G将可能是高通首款采用三星6nm EUV工艺的芯片，由4个2.4GHz的A77和4个A55组成，性能涨幅巨大，或为定位为高通次旗舰而非中端。