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据《日经》消息，随著苹果重新与高通合作以打造5G体验，iPhone 12 Pro的零组件成本相比过去几代出现变化，以高通设计制造的5G数据芯片「X55」成本定价最高，预估在每台iPhone 12上要价90美元。 iPhone 12 的零件成本以高通 Modem 最高（图源 iFixti） X55的成本，也超越了iPhoneX及XS时，是iPhone最贵零组件的三星OLED面板（70美元），甚至能打造两枚由苹果设计台积电代工、并同样用在iPhone 12系列的A14 Bionic处理器（40美元）还有余。 其他iPhone 12里较高价的零件，包括SK海士力制造的DRAM（12.8美元），以及和OLED面板同样来自三星的快闪记忆体（19.2美元）。Sony的CMOS感光元件，则是7.4~7.9美元之间。 须注意的是，该成本价格仅是估算，与最终的采购价可能有差异。 不过随着苹果在数据芯片商弃用Intel换用高通，不少用户也反映iPhone 12即使在连接4G，也能发现整体网速的稳定度及表现都有提升。有消息也称，苹果可能在明年起，采用自研的毫米波天线封装（Antenna in Package，AiP），进一步提升iPhone 12连网表现。 (7576269) |
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