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骁龙875或命名骁龙888 小米,realme首批发布

2020-12-03 11:06:57 来自: 智电网罗罗

12月1日,是今年高通的骁龙技术峰会正式举办的日期。众所周知因为疫情的影响,目前很多科技产业的盛会都采用线上直播的方式进行,高通这次也不例外。当然这场技术峰会最关键的还是要发布新一代5nm骁龙移动平台,最新消息称骁龙875或命名骁龙888。

骁龙8_ _表明骁龙下一代旗舰芯片仍会是三位数的名字,博主@数码闲聊站透露,骁龙下一代旗舰芯可能会命名为骁龙888(以下暂称为骁龙888)。

据悉,骁龙888基于5nm工艺制程打造,依然是超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。

和骁龙865相比,新一代骁龙旗舰处理器首次引入了超大核,而且有可能会继承5G基带,有望成为高通首款集成式5G旗舰SoC。

这次大会小米创办人雷军还将出席,这也意味着小米会首发高通骁龙875(或888)处理器,首发机型应该就是小米11了。

除了小米,realme也将会成为首批商用骁龙875(或888)旗舰处理器的厂商之一。realme副总裁、realme全球产品线总裁王伟预告,realme新系列即将跟大家见面,它将搭载高通骁龙875(或888)旗舰处理器。

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发布者:科技君

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