找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 IT资讯 查看内容
克罗地亚前总统盛赞中医针灸,并收藏医师专著《古今汇通脉影精微诀》阿里云展会焦点:AI开启3D打印“iPhone时刻”“国内首台(套)装备”认定权威发布!泰则AI高性能计算系统成功入选全球“缺芯”潮下,长鑫DDR5、LPDDR5X产品或成供应链自主稳链关键为什么国内音视频会议圈都在讨论AI会议机器人?邦彦通过广东省省级制造业单项冠军认定,双线创新开启发展新篇CES2026丨中科创达发布滴水OS 2.0 Pre 以AI原生重构智能汽车交互体验荣获财联社“年度出海优秀案例奖”Powered by XuanTie,Qwen Inside:阿里通义携手玄铁 RISC-V开启“端侧智能”新纪元辛相博担任 ZKW 集团新任首席财务官揽获多项产品技术创新大奖!TCL实业携顶尖科技闪耀CES 2026技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能伊利秉持潘刚的“社会价值领先”理念,推动可持续生态共建邦彦云PC赋能AI标注新变革:安全、效率、协同三重突破引领行业升级央视《匠心中国》聚焦易视界:十八载坚守诠释视保匠心合合信息Chaterm入选沙利文《2025年中国生成式AI行业最佳应用实践》灵犀智能CES 2026参展纪实 登顶AI陪伴产品榜单星空源储首次亮相 CES 探索AI驱动的全场景智慧能源新生态新年有小艺,“艺”马当先接鸿运全球AI新品京东首发 三天超长CES探展直播让3C数码新品触手可及

骁龙875或命名骁龙888 小米,realme首批发布

2020-12-03 11:06:57 来自: 智电网罗罗

12月1日,是今年高通的骁龙技术峰会正式举办的日期。众所周知因为疫情的影响,目前很多科技产业的盛会都采用线上直播的方式进行,高通这次也不例外。当然这场技术峰会最关键的还是要发布新一代5nm骁龙移动平台,最新消息称骁龙875或命名骁龙888。

骁龙8_ _表明骁龙下一代旗舰芯片仍会是三位数的名字,博主@数码闲聊站透露,骁龙下一代旗舰芯可能会命名为骁龙888(以下暂称为骁龙888)。

据悉,骁龙888基于5nm工艺制程打造,依然是超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。

和骁龙865相比,新一代骁龙旗舰处理器首次引入了超大核,而且有可能会继承5G基带,有望成为高通首款集成式5G旗舰SoC。

这次大会小米创办人雷军还将出席,这也意味着小米会首发高通骁龙875(或888)处理器,首发机型应该就是小米11了。

除了小米,realme也将会成为首批商用骁龙875(或888)旗舰处理器的厂商之一。realme副总裁、realme全球产品线总裁王伟预告,realme新系列即将跟大家见面,它将搭载高通骁龙875(或888)旗舰处理器。

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:科技君

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号