高通推出骁龙888 5G旗舰移动平台，重新定义顶级移动体验

　　继12月1日晚高通技术峰会上骁龙888移动平台亮相，并有多家厂商宣布首发搭载之后，12月2日晚间，在技术峰会的第二天，关于这款5G移动平台的更多配置信息也得到了逐步的解密，让大家对于这款全新的旗舰有了更细致的了解。

　　从硬件角度来看，骁龙888采用了三星5纳米制作工艺。带着有史以来最“特别命名”以及大幅度的性能升级登场了。这款拥有多项“首次”特性的骁龙888移动平台，不论是架构还是性能，使用了多个首次刷新了当下集成式移动 SoC 产品的新高度：首次在手机移动平台上搭载 Cortex-X1 新核心、首次在骁龙8系芯片中集成同时支持 Sub-6G 和毫米波的5G全频段基带、首款支持三ISP的骁龙平台、首款支持可变分辨率渲染的移动平台。这些特性也令其成为2021年安卓旗舰首选的性能“新霸主”。

　　首先从5G和网络连接性上来看。此前上代骁龙865外挂X55基带的设计为高通带来了不少争议性的话题，而这次采用全新工艺的骁龙888移动平台直接集成了 X60 基带。骁龙888移动平台作为全球最先进的5G平台，同时还通过支持Wi-Fi 6和蓝牙音频提供增强的移动体验。第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。通过支持几乎全球所有主要网络。对于一些5G发展处于初期的地方，X60所支持动态频谱共享（DSS)，能够增强4G网络的互通兼容性以便于更好的进行广域覆盖。

　　高通骁龙888移动平台还采用了 FastConnect 6900 移动连接系统，支持了最新的 6GHz 频段的 Wi-Fi 6E，亦支持蓝牙 5.2、蓝牙双天线以及自家的 aptX 技术等。通过调制及编码技术优化，FastConnect 6900移动连接系统还能够提供清晰、可靠且响应迅速的全新蓝牙音频体验。为TWS等外设的连接使用提供了更好的硬件支持。

　　性能方面，此次高通骁龙888移动平台的CPU首发使用了主频 2.84G 的 Cortex-X1 超大核，配合3颗 2.4G A78 的性能大核+4颗 1.8G A55 的效率小核，构成八核三从集的架构。官方宣称 相较上代产品，CPU 性能提升了 25%。

　　GPU 部分亦有明显的增长：采用了Adreno 660 核心，支持第三代骁龙 Elite Gaming 技术，官方宣称其性能增加了 35%。并且支持了两项全新的特性以提升游戏体验：可变分辨率渲染，以及改善触控跟手状况的 Game Quick Touch。