小米有品智能门锁开启众筹 1999元四重防护

随着5G时代的发展和智能技术的广泛应用，智能生活成为现代家庭中广为推崇的一种生活方式。而智能门锁作为智能生活中的重要组成部分，也影响着我们对于智能生活的进一步体验。

12月9日，贝尔森后置离合智能门锁在小米有品开启众筹，原零售价为2499元，现众筹价为1999元，还赠送200元首次上门安装服务。

官方将这款贝尔森后置离合智能门锁重新定义为第三代智能门锁，在主板和驱动电机离合等核心部位做了创新升级，具有后置主板、插拔式设计、一握即开等卖点。

很多时候我们都能从电影里看到许多利用小黑盒开启智能门锁的高能情景，使一些缺乏安全感的用户对这种智能家居失去信心。贝尔森后置离合智能门锁开创了后置主板先河，将主板置于门内，形成外面板、门板、锁体、后面板四重防护，能有效地防护小黑盒电磁攻击；同时还采用了插拔式设计，即使电子故障了也可以通过更换模块解决，避免了支付高额维修费的风险。