芯来科技完成新一轮融资

12月29日消息，“领军企业芯来科技近日宣布完成新一轮融资。截至目前，芯来科技已完成多轮融资。本轮融资由天际资本领投，中关村芯创集成电路基金、临芯投资和启榕创投跟投。老股东小米长江产业基金、蓝驰创投、新微资本继续追投。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本、小米长江产业基金等知名投资机构和产业方的投资。”

芯来科技成立于2018年，致力于“RISC-V架构的处理器内核IP研发及商业化”，以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为核心技术基础，通过共性技术平台为客户提高研发效率、缩短开发周期、降低应用风险，目前客户已覆盖国内外超200家芯片公司和系统公司。

此轮融资将主要用于基于RISC-V的一站式设计和应用平台打造，推进核心业务的规模化，技术研发及支持团队的扩充，高端专家人才的引进，以及继续投入更高性能应用领域的产品开发，引领本土化RISC-V生态的跨越发展。