联发科将发布天玑新品，新一代天玑旗舰芯片即将揭晓

近日，联发科官方微博发布了天玑新品发布会海报，预告将于1月20日发布天玑新品。根据先前曾经透露的信息，本次将发布的新品很可能是拥有业界最高3.0GHz主频A78 超大核的6纳米制程5G芯片。

从天玑新品的预告海报来看，流光溢彩的画面聚焦在了“感观”两个字上，作为一直十分重视用户体验的天玑系列5G芯片，新品或许将在影像方面带来惊喜。

2020年，伴随着5G网络的成熟和普及，以及移动终端性能的不断提升，手机用户的使用习惯和需求也发生了巨大变化。视频和直播跃然成为当下的主流媒体形式，甚至超过游戏、购物成为手机用户的最大娱乐应用，5G手机的影像、影音功能变得越来越重要，而OPPO、vivo等众多手机厂商也都在2020年推出了以影像功能为核心卖点的5G拍照手机、视频手机。

大多数人都以为手机影像、影音功能的好坏主要依赖于手机厂商选用的镜头、屏幕，但其实SoC芯片作为手机的心脏，是输出所有影音影像功能的核心基础，从芯片底层的优化，能大幅提升手机的拍照、视频等影音影像的多媒体体验。联发科自发布天玑系列5G SoC开始，就运用独立AI处理器APU的算力，结合独家技术来提升手机拍照、视频的用户体验，此次即将发布的天玑新品，也极有可能将在多媒体技术上迎来全新的升级和迭代，迎接即将到来的全民多媒体创作时代。

自从2019年底发布第一款天玑5G SoC以来，到如今短短的一年时间，联发科天玑凭借在5G技术方面的出色表现，以及快速且完整的产品布局，获得了行业和市场的认可，在移动芯片市场的份额也取得了大幅提升。在2021年开年，希望联发科天玑能继续为市场带来更具有想象力和创新力的5G产品和技术。