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轻薄机身下的标压处理器 +RTX 显卡 ROG 幻 16 评测

2021-01-29 15:13:00 来自: 中关村在线

" 幻 " 系列在 ROG 的产品线中并不属于是 " 旗舰 " 产品,但毋庸置疑的是,幻系列绝对是 " 高性能轻薄本 " 中的标杆级别产品,将标压处理器与高性能独立显卡塞入到了不到 2KG 的机身,轻薄且出众的外观设计还蕴含着 ROG 对性能一贯的高标准严要求,从上一代的幻 14、幻 15 再到这一代新加入的幻 13、幻 16," 幻 " 成为了目前笔记本市场中少有的、贯穿了从 16 英寸大屏至 13 英寸小屏的系列产品,它的出现延伸出了更多的使用场景,进一步模糊化了当下以 " 轻薄本 " 与 " 游戏本 " 为主的市场格局。

ROG 幻 16

今天为大家带来的是 ROG 新推出的,也是目前幻系列屏幕最大的幻 16,和 ROG 绝大多数产品一样,幻 16 从外观设计到性能的释放皆给我带来了颇多惊喜,我们就一起来看看吧。首先过一下我手中测试机的配置:

CPU:英特尔十一代酷睿 i7-11800H 处理器

GPU:Nvidia GeForce RTX 3060 Laptop GPU

内存:2*8GB 双通道 DDR4 3200MHz 内存

硬盘:512GB M.2 PCIe 4.0 SSD

屏幕:16 英寸 /2560*1600 分辨率 /165Hz/16:10 IPS 屏幕

电源:240W

散热介质:CPU 采用暴力熊液金

电池容量:90Whr

01 家族式设计语言

ROG 幻 16 采用镁铝合金材质打造,整机的设计风格延续了幻系列的设计语言,A 面大半部分为 8279 个 CNC 精密开孔组成的不对称点阵,右下角则设计有同样为黑色的镜面铭牌,铭牌上带有 ROG 的 LOGO、ROG 的英文全称以及品牌创立时间。

ROG 幻 16 A 面

A、C、D 面均经过了磨砂处理,其中 A 面和 C 面更加细腻一些,柔顺、不易沾染指纹的磨砂表面延续了 ROG 对自己产品手感的严格把控。

幻 16 整机重量约为 1.9KG,最薄处 19.9mm。考虑到如此的硬件配置搭配 +16 英寸屏幕,机身能够把控到如此地步实属不易,这也是它最大的特点:相对之下的极致轻薄。侧面不是一整个平面而是一分为二,下半部分是向里凹进去,再加上 D 面非常高的脚垫,从斜侧面看这台机子时,观感非常薄并且会有悬浮的感觉。

ROG 幻 16 侧面

机身 B 面为一块 16 英寸、屏幕比例为 16:10 的 IPS 屏幕,屏幕分辨率为 2560*1600,刷新率 165Hz,经过了 Pantone 色彩认证,支持杜比视界,实测覆盖 98%P3 色域,最大亮度高达 530 尼特,色准平均值△ E=0.98。屏幕色彩表现,还原准确,可以胜任一定的设计工作,而且 530 尼特的亮度在户外环境中也能看得清楚屏幕。

ROG 幻 16 B 面

色域

亮度

色准

相比这块顶级表现的屏幕,幻 16 在 B 面的设计给我留下的印象更为深刻。和目前很多电脑一样,幻 16 也采用了窄边框的设计,但是屏占比达到了惊人的 94%,左右边框为 4.6mm,上边框也没有很粗还带有摄像头。和传统的游戏本不同,转轴处采用了下沉式设计,打开屏幕后,本身就不大的 " 下巴 " 几乎被完全挡住,辅以上、左、右三个较窄的边框,观感极佳。

下巴几乎不可见

D 面前侧较厚的脚垫将整机垫起,B 面转轴处也有 " 小翘跟 " 设计,在屏幕打开到一定角度后能够将整机垫起的更高,这样的好处除了能够使使用者有更舒服的操作体验,也能加大机身底部的气流量,从而减缓散热压力,这对于这类产品来说是相当关键。此外,屏幕支持 180 度开合。

翘起的机身

下沉式的屏幕设计、180 度开合屏幕、小翘跟设计,幻 16 虽然是一台相对轻薄的且搭载了标压处理器 + 高性能独立显卡的 " 高性能轻薄本 ",但从这几点设计上来看,幻 16 已经具备了一些轻薄本才有的设计。

来到 C 面,遗憾的是屏幕最大的幻 16 也没有配置上小键盘,键盘的布局和其他型号的幻类似,左右两边的留白区域更大了一些,扬声器开孔就在这个区域上。键盘上方为四个快捷键,分别为调节声音大小、麦克风开关键和 Armoury Crate 即整机控制中心的快速呼出键,ROG 经典的六边形开机键位于键盘右上方。

键盘键程很长,约 1.7mm,回弹迅速,带有三档白色背光亮度调节,触摸板的面积相当大,手感细腻。

最后看到接口,前面提到过幻 16 的侧面并非平整的,有一半是往里凹下去的,加上左右两侧都设计有出风口,能够容纳接口的位置就相当狭窄且拥挤了,在刚一上手这台幻 16 时我曾以为会像某些厂商一样,干脆两三个 Type-C 接口草草了事,但出乎意外的是接口很齐全,哦对了,这不是其他什么品牌,这,是 ROG!

机身左侧接口

机身右侧接口

机身左侧依次为一个电源接口、一个 HDMI 2.0b 接口、一个 RJ45 网线接口、一个 USB 3.2 接口、一个雷电 4、一个 USB 3.2 Type-C 接口、一个耳机耳麦接口;机身右侧依次为一个 MicroSD 4.0 读卡器、一个 USB 3.2 接口。虽然略显拥挤,但是应有尽有!RJ45 网线接口本不可能设置在如此窄的地方,但将接口向下凸出一点就能够解决,从这点就能看出 ROG 对模具的设计功底、对自身产品的标准之高,这是值得其他品牌学习与借鉴的。

02 轻薄但性能决不妥协

我拿到的测试机搭载了英特尔十一代酷睿 i7-11800H 处理器,10nm 工艺,TDP 45W,八核心十六线程,基准频率 2.3GHz,最大睿频 4.6GHz,三缓 24MB,支持 PCIe4.0。

CPU 基本信息

ROG 幻 16 中内置了 Armoury Crate 整机控制中心,可以对性能模式进行调节,监测处理器、GPU 的情况,所有的性能测试均在 " 增强 " 模式下进行

在 CINEBENCH 基准测试中:

CINEBENCH R15:单核性能 231cb,多核性能 2198cb;

CINEBENCH R20:单核性能 583cb,多核性能 5192cb;

CINEBENCH R23:单核性能 1512pts,多核性能 12153pts。

CINEBENCH R15

CINEBENCH R20

CINEBENCH R23

从 CINEBENCH 的跑分情况来看,这颗 i7-11800H 并没有因为机身轻薄而性能受到缩减,基本完整的发挥出了完整的性能,全新的 10nm 工艺对性能的提升也是相当的明显,单核和多核性能都有大幅进步。

在 V-Ray BenchMark 的纯 CPU 物理渲染测试中,这颗 i7-11800H 得到 10156 vsamples。

V-Ray BenchMark CPU 测试

三维设计软件 Blender 官方推出的 BenchMark 是很能体现硬件在生产力部分性能表现的测试项目,对于 CPU 部分的测试全程通常需要 30~60 分钟,且 CPU 一直处于满载状态,所以对于 CPU 本身性能和机身散热能力都是很大的考验,也能够更准确的表现出一台 PC 的处理器或显卡性能。

在 Blender BenchMark 的 CPU 测试中,这颗 i7-11800H 在各场景的成绩如下:

bmw27:198 秒

classroom:557 秒

fishy_cat:272 秒

koro:396 秒

pavillon Barcelona:571 秒

victor:966 秒

Blender BenchMark CPU 测试

从 V-Ray BenchMark 和 Blender BenchMark 的结果来看,十一代酷睿在更先进工艺的加持下补足了多核性能,在生产力项目中也能发挥出更好的表现。

显卡方面,RTX 3060 Laptop GPU,8nm 工艺,安培架构,6GB GDDR6 显存、3840 个流处理器、192bit 显存位宽,这颗 GPU 的功耗设置在 95W,Boost 频率 1525MHz。

GPU 基本信息

3DMARK 基准测试中:

在代表 DX11 性能的 Fire Strike 项目:

Fire Strike:20907 分

Fire Strike Extreme:10105 分

Fire Strike Ultra:5048 分

在代表 DX12 性能的 Time Spy 项目:

Time Spy:8098 分

Time Spy Extreme:3905 分

众所周知,显卡的性能和其功耗是息息相关的,但幻 16 上这颗功耗设置在 95W、且存在于较为轻薄机身之中的 RTX 3060 Laptop GPU 在 3DMARK 各项目的跑分甚至要高于某些游戏本中更高功耗的 RTX 3060 Laptop GPU,这是相当出乎我意料的,足以见得 ROG 在性能调教和解决散热问题上的能力之强。

同样,对这颗处理器进行了 V-Ray BenchMark 和 Blender BenchMark 的测试。

V-Ray BenchMark GPU CUDA 测试

V-Ray BenchMark GPU RTX 测试

在 V-Ray BenchMark 的 GPU CUDA 测试中得到 798 vpaths;GPU RTX 光追性能测试中得到 1216 vrays。

在 Blender BenchMark 的 GPU 测试中,各场景的结果:

bmw27:44 秒

classroom:138 秒

fishy_cat:83 秒

koro:151 秒

pavillon Barcelona:275 秒

victor:467 秒

Blender BenchMark GPU 测试

这块 RTX 3060 Laptop GPU 的性能绝不拉跨,可能纸面上的 "95W" 给人直观感受较低,但是它所表现出来的实际性能却是远强于它的纸面实力,看来之后可不能直接拿功耗说谁的性能好坏了。

03 PCIE 4.0 速度飙升

ROG 幻 16 上标配的固态硬盘支持 PCIe 4.0,也正好契合了本代酷睿处理器的特性,来自三星,型号为 PM9A1,通过测试,最大读取速度 6826.9MB/S,最大写入速度 5083MB/S,相比于 PM981 之类的顶级 PCIe 3.0 固态,速度直接翻倍式的增长。

PM9A1

机身内额外预留出了一个 M.2 接口,支持 NVMe 协议、支持组建 RAID 0。标配的内存为一条 8GB+8GB 板载,最大可升级至 40GB。

CDM 硬盘测试

04 实际游戏测试

在实际游戏测试部分,选取了三款 3A 大作:《古墓丽影:暗影》、《荒野大镖客 2》、《全面战争:三国》,所有游戏均在 1080P 分辨率下运行,画质均调整到预设的最高,关闭垂直同步、平滑帧数等功能。

在《古墓丽影:暗影》中,运行游戏内置的 BenchMark,平均帧数为 86 帧。

《古墓丽影:暗影》

在《荒野大镖客 2》中,运行游戏内置的 BenchMark,平均帧数为:63 帧。

《荒野大镖客 2》

在《全面战争:三国》中,运行游戏内置的 BenchMark,战斗场景下的平均帧数为:69 帧;战略地图场景下的平均帧数为:70.4 帧。

《全面战争:三国》战斗场景

《全面战争:三国》战略地图场景

总的来说,幻 16 在 1080P、最高画质下能够流畅运行各类 3A 游戏,但如果想要在屏幕原生分辨率(2560*1600)下运行,就需要适当调低画质了。

05 双烤测试

ROG 幻 16 采用了双风扇 + 六热管 + 四出风口的散热配置,其中双风扇均为绝尘风扇,拥有自清洁绝尘通道,降低机身内部的积灰情况;四出风口的位置位于机身左侧、右侧与后部,散热介质为暴力熊液金,这也是 ROG 机型一贯的特色了。

使用 AIDA 64 系统稳定性测试 Stress FPU+FurMark 1920*1080 8xMSAA 进行双烤测试,30 分钟后,CPU 功耗 45W、温度 86 度,频率稳定全核心 2.7GHz;GPU 功耗 80W、温度 80 度,频率在 1560MHz 左右。

双烤测试

CPU 和 GPU 的表现均正常,CPU 跑满 45W 的 TDP;GPU 功耗跑在 80W,这是因为 GPU 95W 功耗的构成为了基础 TGP 80W+15W PPAB,在双烤时,CPU 功耗达到 45W 所以没有触发 15W 的 PPAB,故 GPU 跑到稳定 80W。PPAB 技术可以监测 CPU 的功耗大小,并以此来适应性调节显卡功耗,当 CPU 的功耗为 45W 或大于 45W 时就不会触发 GPU 部分 15W 的 PPAB,PPAB 的数值为 45W-CPU 当前功耗,PPAB 的最大值为 15W。在相对轻薄的机身内,双烤时能够达到满负载运转,已经是相当不容易了。

06 总结

在 ROG 幻 16 的身上,我们可以找到对 ROG 经典的传承,我们也可以看到不少的创新。

延续了幻系列的点阵式设计,随处可见 ROG 的经典元素,例如 A 面的铭牌、C 面的功能键、开机键最、柔顺细腻的磨砂手感,重要的是 ROG 对性能的不妥协,在轻薄的机身内做到能做到的一切,将性能推至极限。

虽然搭载了高性能的硬件,但是从下沉式的转轴、小翘设计都不难看出目前正经轻薄本的影子,ROG 切切实实将高性能与轻薄相结合,而不是将仅仅将硬件塞到壳子中。

幻 16 是 ROG 又一诚意之作,高性能 + 轻薄 + 大屏幕,再加上 ROG 的信仰加成,剁手吧!

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发布者:科技君

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