台积电联华电子等芯片代工商倾向于优先考虑长期客户订单

2月1日消息，据国外媒体报道，芯片代工商产能紧张的消息，在去年下半年就已开始出现，最初是8英寸晶圆代工厂产能紧张，随后延伸到了12英寸晶圆，DB HiTek、联华电子等多家芯片代工商，已提高了芯片代工价格，有报道称，全球最大的芯片代工商台积电，也以取消折扣的方式，变相提高了今年12英寸晶圆的代工价格。

如果消息人士透露的情况属实，可能就意味着芯片代工商目前的产能，仍将用于代工长期客户的产品，不会为新增加的客户提供更多的产能。