继台积电和三星之后 格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片

近日，全球第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将和美国国防部合作，从2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。这是继台积电和三星之后，第三家与美国国防部进行合作的晶圆代工厂。

格芯指出，该公司过去和美国国防部合作已久，包含在旗下美国佛州Fab 9与纽约的Fab 10生产其他地面设施所需芯片，此次合作协议扩及至国防、航太与其他敏感应用芯片所需。

早在2020年5月，台积电2020年就和美国联邦政府及亚利桑那州共同宣布，将在美国设立第二个生产基地，今年动工后，目标2024年开始量产，2021年至2029年专案投资120亿美元，目标该厂5奈米制程的月产能为2万片12?季г病Ｌɑ?绱司倬荽?俏?耸桥浜厦拦?突г诘钡毓?拦ひ敌酒?脑诘刂圃煨枨蟆?/span>

三星紧随其后，于2020年底也向德州提出申请奥斯汀十年期投资约170亿美元，用于扩建芯片制造基地。依据三星向德州提出的文件资讯显示， 新工厂会采用5nm制程工艺，终端应用是国防相关伺服器所需芯片生产。

依据美国国防部声明，与格芯的协议是最近参议院多数党支持的《美国CHIPS法案》的初步进展，该法案主要是支持与加强美国国防供应链半导体芯片的制造能力。