今天,联发科宣布天玑1100芯片将量产商用,首发机型为vivo S9。 这颗芯片是联发科今年1月份发布的旗舰处理器,采用台积电6nm制程工艺,4个A78 2.6GHz核心,4个A55 2.0GHz核心,GPU采用ARM G77 MC9,支持双通道UFS 3.1。 除此之外,天玑1100采用联发科UltraSave 5G技术,节能效果极佳。 除了支持最新的连接功能外,还支持从2G到5G的各代网络连接,包括(SA)独立和非独立(NSA)的5G架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的5G载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清语音 (VoNR)。 芯片组还集成了对5G HSR模式和5G Elevator模式的增强功能,以确保跨网络的可靠和无缝5G连接。 更重要的是,联发科天玑1100的安兔兔跑分高达60万分,性能强悍。 首发这颗芯片的vivo S9将于3月3日正式发布。 |
免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。