壁仞科技宣布B轮融资 成立仅一年累计募资已超47亿

雷帝网 乐天 3月30日报道

通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资，由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投。

壁仞科技成立仅一年多时间，但累计融资金额已超过47亿元，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文表示：“高端通用智能芯片设计既是基石砥柱又是关山重重的事业。无处不在的应用场景让通用智能芯片设计实现国有自主化的目标成为中国科技发展和产业升级的重中之重。”

“高难度、长周期、大系统的行业特点，使众多创业者对这一领域望而却步。成立一年多来，壁仞科技始终怀着‘以科技创新助力中国芯’初心，以及‘壁立万仞’的决心，通过聚集产业资本、人才与资源，在打造真正具有国际竞争力的高端芯片之路上稳步前进。”