爆料：高通转投台积电后的 5/6nm 产品正在路上，预计新机下半年亮相

科技快报 4 月 7 日消息 目前半导体行业龙头企业台积电已拿下苹果、AMD、赛灵思等众多芯片厂商的代工订单，而此前在三星寻求代工的英伟达和高通等也有消息称转单台积电。

虽然目前全球芯片代工厂产能爆满，但也属于有先后顺序的分布。数码博主 @数码闲聊站 称，高通现已拿到台积电 6nm 和 5nm 产能，预计搭载基于新工艺的高通新 SoC 的新机型将于今年下半年亮相，按高通惯例推测为中高端芯片。

值得一提的是，此前有消息称因为三星产能问题导致高通财报不及预期水平，这或许是高通寻求台积电帮助的另一个原因。

科技快报曾报道，此前有供应链称台积电 3nm 制程进展顺利，试产进度优于预期，已于 3 月开始风险性试产并小量交货，而台积电 3nm 客户中就有高通的身影。