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企查查APP显示，5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布完成A轮超过5亿元融资。本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。 企查查显示，芯耀辉是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。芯耀辉拥有业界先进、可靠的接口IP技术，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。 |
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