荣耀CEO赵明出席高通峰会 宣布荣耀50系列首发骁龙778G

　　5月21日，在今日举办的2021高通技术与合作峰会上，荣耀终端有限公司CEO 赵明宣布了荣耀和高通的最新合作。

　　在峰会上，荣耀CEO赵明谈到：“荣耀将携手高通，把我们对消费者需求的理解和产品的思考与高通骁龙的强劲性能相结合，同时融入荣耀独有的技术能力，实现更极致的用户体验。搭载高通骁龙778G 5G移动平台的荣耀50系列是荣耀与高通合作的全新起点，荣耀全能科技旗舰Magic 系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。”

　　在2021年3月31日，荣耀CEO赵明发布微博表示，这是荣耀里程碑上的一天，各方面整合全面完成，开启荣耀新战略的全面冲刺。并且在接受采访时荣耀CEO赵明表示，荣耀已经完成了对于供应链等一系列内容的整合，将会在第二季度发力年中产品，此后会推出更加高端的旗舰级产品。

　　从荣耀在近期的一系列动态来看，新一代旗舰产品已在路上，而外界期待已久的荣耀50系列也在逐步揭晓。将在六月份为消费者带来惊喜体验。

　　我们可以看到，荣耀正在朝着属于自己的路线前进，在上下游伙伴的协作下为消费者提供更加优秀的高端产品。

　　今年推出的旗舰系列产品只是开始，相信在未来荣耀会打造成全球标志性的高端科技品牌，让我们拭目以待。