日前,在高通技术与合作峰会上,荣耀CEO赵明宣布,荣耀50系列将全球首发搭载骁龙778G移动平台,随后,有博主晒出了该机的真机照。 从照片来看,该机背部采用类星钻的AG工艺,配双圆环、跑道型三摄模组,或为超大底主摄+超广角+潜望长焦镜头组合。 根据此前爆料来看,荣耀50系列除了拥有最新流出的类似土豪金的颜色外,还将霁风蓝和樱语粉等多款配色。 外观方面,荣耀50系列后摄ID设计借鉴了全球知名品牌卡地亚戒环的设计,这也与荣耀一向追求时尚外观的设计理念相符。 核心性能上,根据此前爆料,荣耀50与荣耀50 Pro将搭载骁龙778G芯片,而Pro+则有望搭载骁龙888旗舰芯片。 据介绍,骁龙778G采用6nm工艺打造,Kryo670 CPU整体性能提升40%,Adreno642L GPU的图形渲染速度较前代平台提升40%。 不仅如此,骁龙778G支持全新的第六代高通AI引擎,包括高通Hexagon 770处理器,可带来高达12TOPS的算力。 另外,在高通发布会后,赵明谈到了未来的产品规划,称新款荣耀Magic发布时,会采用最顶级的骁龙芯片。 虽然赵明并未透露具体情况,但隶属于骁龙8系列基本已是板上钉钉,除骁龙888之外,高通今年还会有骁龙888 Pro(名字尚不确定)。 此前,有博主爆料,目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片,新机有望在今年第三季度上市。 根据该博主最新消息来看,荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一,并且荣耀很有可能会抢到首发,而且据说打磨得很好。 赵明曾表示,荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验,将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。 |
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