近日,荣耀官方宣布将于 6 月 16 日召开新产品发布会,推出新一代年度旗舰机型荣耀 50 系列。 今天早上,一位知名博主曝光了一张荣耀 X20 的真机上手图片,其中显示该机也将继承与荣耀 50 类似的圆弧型后摄模组方案,并透露该机将会在荣耀 50 发布后正式推出。 根据之前的消息,荣耀 X20 将搭载目前联发科阵营性能最强的天玑 1200 处理器,是建立在更加成熟的 6nm 工艺之上,采用了 "1+3+4" 的主流旗舰 8 核架构设计,其中超大核是业界主频最高的 3.0GHz A78 核,GPU 采用了 Mali-G77,性能堪比骁龙 870。 目前市场上已经推出了两款搭载天玑 1200 的游戏定位机型。从现有用户的反馈来看,该芯片游戏性能突出,是中端游戏手机的最佳选择。 其他方面,有消息称荣耀 X20 将配备一块 6.7 英寸 LCD 屏,支持 120Hz 高刷,内置 4200mAh 容量电池,支持 66W 快充。 这种整体配置也符合游戏手机的定位。高刷可以满足游戏流畅的需求,超快充也可以提供很大的续航保障。 值得一提的是,随着新荣耀品牌的完全独立,荣耀已经解除了芯片限制。据悉,除了天玑 1200,他们还获得了天玑 1100、高通骁龙 888 等一系列新平台,未来将为用户提供更加多样化的产品选择,值得期待。 |
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