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第一代iPhone，发布于2007年，距离今年已经10年时间。十年之间苹果已经从一代iPhone，更新到iPhone 7，共发布了15款的iPhone。 今年更是要更新十年的变革之作，iPhone 8，作为当初的搅局者，十年前的初代iPhone有什么不同？初代iPhone里面有什么黑科技？ 今天国内知名苹果第三方的维修服务商GeekBar就拆解了一台10年前的初代iPhone，让我们来一探究竟吧。 拆解过程 1、关机 2、iPhone一代通体没有一颗螺丝，背面下巴是塑料材质，通过卡扣衔接，第一步需要取下塑料下吧，使用撬棒沿边缘缝隙，小心撬开下巴，即可取下。 3、下巴取下后，看到金属后壳上有三颗螺丝固定，使用十字螺丝刀，取下三颗螺丝。 4、接着使用撬棒，撬开金属后壳，后壳采用卡扣与中框固定。 5、打开后壳后，后壳上有一根黄色的排线与主板连接，使用撬棒断开连接排线。 6、后壳上的这根排线链接着耳机接口、震动器、音量按键、静音开关、还有顶部的开机键，这些元件是直接用螺丝固定在金属后壳上的，是的，铝合金后壳，也就是10年前，苹果就给iPhone用上了CNC加工，但是精度并不高，缝隙有点大。
7、撬棒取下摄像头 初代iPhone配有一颗200w像素的像头，不支持自动对焦，成像效果不怎么好。
8、主板由三颗螺丝固定在中板上，主板表面全是屏蔽罩，拆下三颗螺丝后，可以看到还有两个射频头轴线连接在主板。
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发布者:sophia
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