思谋科技完成B轮2亿美元融资：IDG红杉真格等加持

雷递网 乐天 6月24日报道

思谋科技日前宣布已完成B轮2亿美元融资，快速成为独角兽企业。本轮融资中，新老股东继续力挺：IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金加码；和暄资本、雄牛资本、绅湾资本以产业资源大力加持思谋发展。

思谋科技称，本轮融资将主要用于进一步深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。

思谋科技成立于2019年12月，是一家智能制造前沿科技公司，致力于研发新一代AI技术，打造软硬件一体化产品，推动制造业数字化、智能化转型升级。

目前，思谋已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品，落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景，其中超过80%已在客户生产线上正式运行。

举例来说，在汽车生产领域，去年10月，思谋的轴承AI检测一体机已在某世界500强汽车部件厂商产线试运行，该产品的上线缩短了原有产线的检测流程，可一次性进行23种缺陷类型的自动识别，质检效率提升了超过80%，检测准确率接近100%，目前该产品已正式上线。这也是该企业首次在其主流乘用车产线上引入AI产品。

在精密光学领域，思谋与全球光学行业领导企业合作打造智慧工厂，经过4个月的材料研发和AI技术攻关，业内首个实现了在光学镜片上进行隐形二维码的自动打码和读取，并成功研制了AI镜片识别分析分拣包装一体机。

该设备可以为每个镜片打上隐形二维码，这就相当于为镜片装上了隐形的“身份证”，这些“身份证”信息是通过肉眼完全无法看到的，但是思谋的一体化设备，仅需0.2秒，即可读出“身份证号”，并解析出镜片的度数、颜色、来料厂商、膜的种类等等超过50种数据，从而进行镜片的自动分类分拣，以及为来料溯源和销售途径追踪提供数据依据。目前思谋的产品已在该光学厂商的全球多家工厂上线。

在半导体领域，思谋已与多家国家重点企业合作，从晶圆检测、到PCB检测、再到芯片工艺分析，推出了数十套AI+方案和软硬一体化设备。半导体产品虽然尺寸不大，但所涉及的制造工艺丝毫不亚于建造飞机和航母，方寸之间就包含了数十亿个晶体管，所以对制造和检测的精度要求都非常高。传统AOI质检设备由于误判率高，往往需要在其之后再安排人力进行复检，严重影响了生产效率。

思谋称，得益于团队多年在视觉AI领域积累的强大算法能力，可以做到快速对多种缺陷类型进行分析、识别、判断，目前其准确率达到了99.99%，可实现从设备工艺优化，到产品质量提升的闭环控制。

除了智能制造软硬一体化设备，思谋科技在成立短短一年半的时间里，还先后推出SMore ViMo工业AI平台、SMore ViScanner智能读码器、SMore ViNeo智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件，形成了完整的AI智能制造体系，已服务了卡尔蔡司、空客、博世、佳能、大陆集团、舍弗勒、宝洁、联合利华等超过100家行业头部企业。