7月1日消息,从@小迪快报 获悉,6月17日-18日,在上海举办的“2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会”上,比亚迪半导体凭借在功率芯片和模块等技术上的创新突破,经过电动车行业专家评审团队多轮筛选与推荐,最终荣获“国产功率模块TOP企业”殊荣。 据悉,目前比亚迪半导体基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片将于下半年发布,将进一步提高IGBT芯片的电流密度,提升功率半导体的可靠性,降低产品成本,提高应用系统的整体功率密度。 比亚迪半导体股份有限公司功率半导体产品中心副总监吴海平表示,IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术,相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破,达到国际领先行列。 |
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