首批搭载骁龙888 Plus 荣耀和高通联手打造荣耀Magic3系列

7月20日，在路透社全球CEO科技对话中，荣耀终端有限公司CEO赵明、高通公司总裁兼首席执行官安蒙共同宣布，荣耀成为首批发布搭载骁龙888Plus旗舰芯片的终端制造商。

荣耀Magic3系列将在8月12日正式发布，首批搭载骁龙888 Plus，这是荣耀与高通合作的第二款产品。安蒙表示非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片终端的制造商之一。

前一段时间发布的荣耀50系列取得了巨大成功，首发高通骁龙778G移动平台，并且首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台，能够更好释放高通芯片性能、提升网络通信体验等。

在荣耀50系列上取得的成功，让荣耀更有信心用骁龙888 Plus来完美适配即将到来的荣耀Magic3系列。据了解，荣耀将持续深耕底层技术，凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级创新能力和独家优化能力，全面释放骁龙888 Plus芯片性能，荣耀Magic3系列的实际表现值得期待。

在强大性能之外，荣耀Magic3系列还将展示未来美学和最新AI摄影技术，将推出晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大配色，以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感，致敬摄影师们孜孜不倦的追寻。

在对话的下半场，荣耀赵明与林洸耀、许思涛深入探讨了更多主题。在万物互联时代，设备管理成为负担。赵明表示，荣耀希望每个人都能充分享受技术发展红利，并将利用AI技术帮助消费者管理5G智慧全场景生活。

此外，荣耀认为消费者对自己的隐私数据拥有绝对的所有权和控制权。荣耀产品坚持“最小权限”原则，保证消费者知情权，最大限度的保护消费者隐私。在保护隐私安全方面，荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS，为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。

荣耀Magic3系列将会拥有顶尖的硬件性能、未来美学设计和最新AI摄影技术等加持，并且会融入优秀的创新能力和独家优化能力，给用户带来更优秀的使用体验。荣耀也将借助Magic3系列，在全球展开高端化战役，创造更多可能。