荣耀Magic3系列诞生全过程曝光，提前感受新特性

8月5日，官方公布荣耀Magic3系列诞生全过程视频，荣耀@赵明-George 与围棋棋圣@聂卫平 、前央视主持人@张泉灵走进荣耀研发中心，共同见证了荣耀Magic3系列核心功能测试全过程。

荣耀Magic3系列核心功能测试环节包括在防水、跌落、散热以及通话等测试，手机会进行模拟水深测试，意味着荣耀Magic3系列的防水性能应该会十分出色。

荣耀Magic3系列采用3D纳米微晶工艺，预计能够大幅提升手机的抗跌落能力，视频中也展示了荣耀Magic3系列的跌落测试环节。

散热方面，荣耀Magic3系列采用超高导热系数全新石墨烯，通过AI技术加上强大的散热能力，能够很好地把芯片性能发挥出来。

视频还展示了荣耀Magic3系列在射频实验室测试手机信号、音频实验室提升音频处理能力等环节。荣耀赵明提到，AI已经成为底层技术的一个引擎，相机、隐私安全、手机性能、操作系统的算法、音频处理能力等方方面面都有着AI的加持，AI技术能够极大程度增强用户体验。AI与智能产品深度融合，能够带来行业技术创新。

荣耀Magic3系列将会在8月12日正式发布。从目前曝光的信息看，荣耀Magic3系列后置为五摄组合，支持来电注视AI自动静音功能，搭载骁龙888 Plus处理器，更多信息可以关注后续报道。