realme有望首发天玑 810 芯片智能手机

科技快报网8月12日讯，联发科8月11日发布了天玑系列5G移动芯片天玑920、天玑810，面向中端机市场。

这两款5G移动芯片采用6nm制程，CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术，以及在暗光环境下的降噪技术。采用天玑 920 和天玑 810 的终端设备预计将于2021年第三季度在全球上市。

据外媒 GSMArena 报道，realme 真我手机印度、欧洲地区总裁 Mr. Madhav Sheth 在推特平台转发了联发科的官方推文，并询问用户是否希望 realme 成为首发天玑 810 芯片的品牌。网友猜测这似乎预示该品牌将推出首款采用该芯片的智能手机。