iPhone 13 与iPhone 13 Pro 两款A15 晶片进行拆解研究,同样都是A15晶片,不过iPhone 13 官方资料显示,比起13 Pro 系列缺少一个绘图处理器GPU 核心,经拆解证实两款晶片都是TMMU71. iPhone 13 拆解前置相机与Face ID 镜头,发现图像传感器同样维持12MP的分辨率,与前一代iPhone 12 系列完全相同,比较有差异在于iPhone 13 系列前置镜头模组进行重新设计,将红外线摄影镜头位置调整至最右侧,与红外投影仪集成在同个封装中,至于TrueDepth CIS 被移到最左侧位置上。 与iPhone 12 相比,iPhone 13 主要是提升后置主镜头,全新广角相机确认具备1.7 微米像素,比起iPhone 12 的1.4 微米像素有明显提升,像素面积阵列尺寸比iPhone 12 型号增加了47%,也证实iPhone 12 Pro Max 广角相机被移植到iPhone 13 系列上。 在iPhone 13 Pro 广角镜头也采用全新CIS Die 图像感测器晶粒,具备1.9 微米像素,比起iPhone 12 Pro 的1.4 微米像素更高,面积增加84% ,显示iPhone 13 系列对于低光源拍摄会有提升。 iPhone 13 和13 Pro 所用的超广角镜头以及iPhone 13 Pro 长焦镜头都采用相同的晶粒(Die),也是全新设计的图像感测器,但是比起iPhone 12 机型略小。 |
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