联发科下一代天玑旗舰处理器再爆料，OV小米荣耀等厂商都将采用

联发科新一代天玑旗舰芯片迎来最新消息。除了此前爆料的采用台积电4纳米制程和Arm V9外，近日微博知名爆料达人“数码闲聊站”再度发布爆料称，“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。

据业内消息称，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺，可见联发科天玑已截然不同往日，祭出了杀手锏。而OVMH各家已确定采购，并用于明年的旗舰手机上。这意味着兼具高性能与低功耗的联发科下一代天玑旗舰，在明年的旗舰SoC战场优势明显，备受认可。相比之下高通下一代骁龙898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关，似乎并非易事。

近年来，旗舰机市场的竞争可以用惨烈来形容，各家大厂可以说是倾注所有来“押宝”每一款产品，绝不容有失。这样的态势之下，联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购，一方面证明这款SoC不负旗舰之名，已获得头部手机厂商内部的认可，有和898掰手腕的实力。另一方面，借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势，各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现，有利于向苹果发起挑战。

随着市面上OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型越来越丰富，明年的旗舰手机赛道上或将出呈现出一番神仙打架的场景，至于谁能独占鳌头，让我们拭目以待。