骁龙898和天玑2000样片参数曝光：都是4nm、三丛集

随着时间的推移，2021年马上就要进入尾声，而对于数码领域，尤其是手机类别来说却意义重大，因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了。

前段时间，苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片，依然是强无敌的性能，日前谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor，重点放在了AI等方面，性能有些拉垮。

不过，以上两款芯片基本都是自家独享的芯片，而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙898、天玑2000。

按照此前消息，骁龙898将会在12月中旬正式亮相，而天玑2000将会在明年初登场，两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。

今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数，具体如下：

骁龙898：三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

天玑2000：台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

整体来看，骁龙898和天玑2000在CPU设计方面大差不差，都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案，并且都配备了3.0GHz的X2超大核，其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些，但是应该拉不开太多差距。

两者在CPU方面最大的差别其实在于代工方面，高通选择了三星，而联发科选择了台积电，按照此前的表现来看，台积电的工艺相对来说更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。

需要注意的是，天玑2000的GPU部分会稍弱一些，毕竟高通历来GPU性能都是安卓顶尖，这次也不例外。

目前来看，骁龙898和天玑2000的规格十分接近，但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合，参数并不能代表最终的体验。