台积电遇技术问题，苹果下代芯片或将采用4nm制程

　　11月4日消息，在近期有消息指出，台积电在进入3nm阶段的工艺技术遇到了一系列的问题，虽然现阶段已宣布正式推出3nm产品的时间，但是在有关良率等问题上，还存在一系列的问题，台积电3nm工艺的实际大规模使用将会延期。

　　此前有消息传出，苹果已经将台积电大部分的3nm工艺产能包下，预期将生产苹果后续的新一代芯片。但在台积电工艺遇到问题的情况下，有消息指出苹果新一代芯片会继续由台积电代工，但是采用的是基于N5P进一步优化的4nm工艺，未能完成苹果与台积电所设想的3nm工艺生产。