小米 12 系列 或将首发搭载高通骁龙 898芯片

高通官网上线了 2021 年度骁龙技术峰会的页面，官宣峰会将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日举行。

骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。

目前来看，能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等，搭载骁龙 898 芯片的手机有望在年前推出。

小米预计今年年末或 2022 年初举办发布会，推出小米 12 系列旗舰手机，并有望首发高通骁龙 898 SoC。

爆料显示，小米 12 系列将采用全新封装工艺，配备 LTPO 自适应刷新率屏幕，支持 1-120Hz 自适应刷新率调节，同时标配 120W 有线快充，采用双曲面居中单孔屏，还有屏下指纹等。

小米12配备4700毫安时左右的双电芯电池 ，提供满血版的67w快充技术，并同样支持50w无线闪充。

小米12标准版的后置摄像头规格方面，目前基本上确定是50MP后置三摄的组合。50MP主摄 +13MP超广+8MP长焦。

小米 12 系列也即将在全球市场同步推出，小米 12 和 12 Pro 全球版本(2201122G & 2201123G)现已获得 EEC 认证，这表明小米 12 系列的全球发布会已迫在眉睫，甚至可以说远远早于去年的全球发布会时间。