全面屏时代来了！换机就买这些新发布手机

　　随着手机技术的进步，如今的手机在各方面相对之前都有更好的表现，市面上的大部分手机都能更满足用户的使用需求，而手机厂商为了让自家的产品更具竞争力，也在产品中加入更吸引人的功能。就拿手机的屏幕来说，现在手机的屏幕不仅越来越大，分辨率也越来越高，而从今年初到现在市面上又出现了多款全面屏手机。相对于普通屏幕的手机，采用全面屏设计的手机有着更高的屏占比，即使是尺寸较大的屏幕也能放在较小的机身里面，从而让消费者有了更好的使用体验。

　　近段时间不少厂商都推出了采用全面屏设计的手机，如金立刚刚推出的M7系列机型，该机除了拥有更震撼的全面屏之外，还加入了安全双芯片，让用户可以更安全地使用手机。除了金立之外，还有vivo X20、三星Galaxy Note8、华为麦芒6这些产品。如果您近期打算购买一款全面屏手机，不妨考虑下这些机型，其中金立M7是这几款产品中上市最早的一款，该机会在9月26日正式上市。

推荐机型：金立M7
参考价格：2799元
推荐理由：安全双芯片

　　9月25日，金立在北京召开发布会推出了旗下首款采用全面屏设计的手机——金立M7，该机除了采用6.01英寸全面屏之外，还在安全、拍照、续航等方面有着很出色的表现。金立M7的定价为2799元，将于9月26日线上和线下同步开卖，这也是近期发布的全面屏手机中最先上市的一款，有兴趣的朋友可以关注下。

　　金立M7采用6系铝合金材质，经过了整整36道工序锤炼而成，这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。既要保证太阳纹纹路的均匀度，又要在同一壳体上要平衡两种处理工艺——背面的太阳纹和侧面的喷砂工艺。M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层，使得光线射入到盖板表面时，释放出炫彩生动的金属光泽。金立M7采用定制的6.01英寸FHD+奥魔丽显示屏，长宽比为18:9，屏占比高达85%。

　　硬件配置上，金立M7首发联发科Helio P30处理器，这颗处理器采用8×Cortex-A53处理器，主频达2.3GHz，支持联发科CorePilot多任务演算技术，兼具高性能和低功耗。存储方面，金立M7内置6GB RAM+64GB ROM存储空间，并支持存储卡扩展。金立M7配备4000mAh超大容量电池，支持9V2A快充解决方案，可智能调节充电电流。在电路设计方面，金立M7采用过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护等十重保护措施。

　　金立M7搭载基于安卓7.1.1的amigo os 5.0定制系统，得益于出色的优化及6GB大运存，整体使用起来非常流畅。金立M7突破传统的安全体验，首次在手机行业里带来「数据安全加密」、「支付安全加密」双芯片，让内置安全加密芯片再升级。从硬件上进行加密保护，获得目前安全级别的最高级认证。

　　金立M7前置800万像素摄像头，后置1600万+800万双摄像头，两颗镜头模仿人的双眼，通过成像差异计算不同物体的景深。Imagiq 2.0 ISP能够实现硬件级实时虚化，DSP硬件引擎则可以更好地处理逆光拍摄。

　　编辑点评：从各方面来看，金立M7都达到了很高水平，尤其是在外观设计、系统安全、拍照及续航这些消费者极为看重的地方，结合M7不到3000元的定价，或许能让这款手机成为一款销量出色的产品。在发布后，金立M7也会在9月26日正式上市，这也是近期新发布的全面屏手机中最早上市的机型，打算购买的消费者不妨考虑下。