iPhone 8拆解：17步就能把新款iPhone大卸八块

　　TechWeb 9月27日报道 文/宋星 海蓝

　　（本文图片来源：iFixit）

　　iPhone 8和iPhone 8 Plus在9月22日正式上市，美国加州专业拆解机构iFixit的员工，提前从加州飞抵澳大利亚的悉尼，在开卖不久就拿到了一部金色版iPhone 8，就地对其进行了拆解。

　　iFixit对iPhone 8进行拆解，用到了螺丝刀、吸盘、翘片、小镊子等共9件工具，凑齐这一套拆解工具，需要花费83.55美元（折合人民币约554元），其中5件工具的花费在5美元以上，最贵的是吸盘，售价为24.95美元。

　　iFixit的拆解共分为17个步骤，其中前两个步骤是回顾参数和外观，第三步是拆解前的X光扫描，真正的拆解从第4步开始。

　　第一步：配置参数

　　在拆解之前，先简要回顾iPhone 8的主要参数。

　　处理器：全新的A11仿生处理器，内置M11运动协处理器

　　存储空间：入门级为64GB，目前顶配为256GB

　　屏幕：4.7寸IPS多触点Retina高清显示屏，分辨率为1334×750（326ppi）

　　摄像头：后置1200万像素，前置700万像素

　　充电器：基于无线充电联盟Qi标准的无线充电器，支持快速充电

　　第二步：外观

　　iFixit此次拿到的是金色版iPhone 8，外观同此前的iPhone相比变化并不大，正面依旧是实体Home键，采用的指纹识别，屏幕同iPhone 7相似，但是现在具备True Tone功能，能够自动测量并调整色温，色彩也更为丰富。

　　后壳方面，为了方便无线充电，iPhone 8此次采用的是7层涂色工艺的玻璃后壳，苹果方面声称，玻璃后壳是经过“内置激光切焊的钢板加铜片结构”加固的，强度非常高。

　　同2015年推出的iPhone 6s玫瑰金相比，iPhone 8在后壳方面还是有变化，采用玻璃后壳后，不仅没了顶部的白色天线条，底端的各种检验标识和机器型号也都不见了，仅有的字眼是iPhone。

　　第三步：X光扫描

　　在正式拆解之前，iFixit利用X光对iPhone 8进行了扫描，透过严丝合缝的后壳，一探iPhone 8复杂的内部结构。

　　从X光扫描的图像，能清楚的看到电池、摄像头、指纹识别模块等，也能看到螺丝的具体位置，不过最明显的还是无线充电线圈，充电线圈也使部分电池和其他支撑结构变得模糊。

　　第四步：正式开拆

　　在经过X光扫描，弄清楚内部的构造之后，iPhone 8的拆解工作也就正式开始。

　　正式开拆

　　先拧掉Pentalobe防撬螺丝，然后通过加热使防水密封软化，借助吸盘和翘片，将iPhone 8彻底打开。

　　第五步：分离前面板

　　在初步拆开之后，就开始将前面板与主板彻底分离。

　　分离前面板

　　连接前面板与主板的排线还是老样子，但在拆解的时候，发现固定排线的螺丝发生了变化，并不是此前拆起来有点麻烦的三点式螺丝，换成了更容易拆解的飞利浦#000螺丝，在快速卸掉螺丝之后，前面板与主板就正式分离。

　　同iPhone 7相比，iPhone 8固定屏幕的螺丝少了垫圈，而iPhone 8与iPhone 7都是IP67防水，此次取消密封垫圈，可能是苹果在防水技术方面有了新进展。

　　第六步：拆掉电池

　　同此前的iPhone 7相比，iPhone 8固定电池的胶带多了两条，四条胶带分别固定电池的四个角，这样就不至于粘到靠近电池中部的无线充电线圈。