1月17日消息,在近期供应链消息指出,苹果已经完成对新一代iPhone所需的A16芯片设计,正在和台积电进行洽谈,确定代工事宜。 最新消息指出,苹果接受了台积电方面的涨价要求,包下了台积电方面12-15万片4nm晶圆晶圆的产能,其价格相比较于2021年上涨了大致8-13%,但因为是台积电方面最大的用户,因此价格会有所优惠。 据了解苹果将推出的A16芯片将会采用6核心规格的CPU,将支持5G双频段、WIFI 6E、新一代LPDDR5等特性,除此之外还可能和苹果自研的基带进行配合,在新一代的iPhone上进行使用。 |
免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。