3 月 1 日消息,联发科今日正式发布轻旗舰 5G 移动平台天玑 8100,主打「出色能效,卓越体验」。并且除了天玑8100外,还同步推出了天玑8000芯片。 据了解天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用了台积电5nm制程进行制造,两款平台都采用了八核CPU架构设计,天玑 8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心,天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU,搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存,可提供高速数据传输。 两个平台都采用新一代 R16 5G,上行速度增强 3 倍,双载波下行速度 4.7Gbps,比单载波提升 2 倍。同时采用 UltraSave 2.0 省电技术。而下方为两个芯片的详细规格,大家可以进行了解。 |
免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。