找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 IT资讯 查看内容
揽获多项产品技术创新大奖!TCL实业携顶尖科技闪耀CES 2026技嘉于 CES 2026 发布CQDIMM 技术 实现 256GB 满载 DDR5-7200 极限性能伊利秉持潘刚的“社会价值领先”理念,推动可持续生态共建邦彦云PC赋能AI标注新变革:安全、效率、协同三重突破引领行业升级央视《匠心中国》聚焦易视界:十八载坚守诠释视保匠心合合信息Chaterm入选沙利文《2025年中国生成式AI行业最佳应用实践》灵犀智能CES 2026参展纪实 登顶AI陪伴产品榜单星空源储首次亮相 CES 探索AI驱动的全场景智慧能源新生态新年有小艺,“艺”马当先接鸿运全球AI新品京东首发 三天超长CES探展直播让3C数码新品触手可及腾讯音乐(TME)年度盛典圆满收官:用数据说话,全面呈现华语乐坛多元生态香港空运部成立运营,全球化网络布局再落关键一子成者AI会议机器人等系列新品打响“AI会议时代”系统战从科技创新至产业创新:从光谱技术的全景比较,看“中国原创”的力量锚定欧美增长极,未岚大陆以全场景方案展现中国智造品牌顶尖科技实力成年人直播打赏有无“后悔药”?央视报道法院判例:驳回退款诉求P300全球首发:普宙科技在CES发布全新“城市低空智能体”东软集团获得华为“钻石经销商”认证德适生物将赴港上市,染色体核型分析领域市占率第一歌尔亮相CES 2026:声光电技术革新助力智能交互体验升级

落后于Intel、苹果 AMD明年才能抢台积电3nm:Zen5赶不上了

2022-04-23 19:46:46 来自: 快科技

根据台积电的信息,3nm工艺今年下半年生产,不过明年才能大规模量产,2nm则要到2025年才能量产,这两代工艺的VIP客户都是Intel和苹果,他们需求大,而且有钱,是台积电的优先客户。

其他半导体公司要想拿到3nm及未来的2nm产能,都要等到苹果和Intel出货之后,日前digitime爆料称,AMDNVIDIA及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题,不过他们要到2023年底或者2024年某个时候才能开始谈判,首先是3nm工艺,后面还有2nm工艺,但肯定要比苹果、Intel晚很多。

不说更远的2nm,单就3nm工艺来看,AMD要想拿到台积电的产能分配,2023年是没戏的,2024年就算有可能谈成,生产也要到年底了,比较可能的还是2025年才有机会拿到稳定的产能。

从这点来看,AMD5nm Zen4之后的下一代产品中,Zen5直接上3nm的可能性并不大,除非AMD能等到2025年的年底再发布,Zen4要战三代Intel处理器了。

因此,更合理的情况是Zen5继续使用台积电5nm工艺打磨,毕竟Zen4首发的新东西很多,AMD不会急于只用一代就放弃,Zen2Zen3都是7nm工艺,但Zen3的架构改良提升还是很大的,Zen4Zen5应该也会沿用这个路线。

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:张晴

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号