找回密码
 立即注册
科技快报网 首页 科技快报 IT资讯 查看内容
销量第一的背后:索尼如何用数十年积累打造中国客厅的声音标杆小电智能寄存服务落地杭州西湖,覆盖西湖环线核心景点,小电科技重构旅游服务场景华胜天成推出投标大王2.0:两大颠覆升级,定义AI投标新标准京东MALL国庆火爆出圈的背后,把握年轻人的生活方式打造全球出行新生态,雅迪以创新引领电动车行业出海浪潮国庆盘点:卡萨帝厨电实现2位数增长跑赢行业九识智能联合尚元智行发布“九识尚元”品牌,T1无人巡检车全球首发亮相国庆又卖爆了!海尔麦浪冰箱继续领跑行业笔误?BYDFi 在圣詹姆斯公园讲述 BUIDL 背后的故事国庆换iPhone 17 Pro Max立省300元?多平台对比看哪家更划算百店开业 千店同庆!联想十一购机福利大放送:打卡门店送贴膜服务、到店购机抽奖必中2025第二十届南昌国际车展10月1日盛大开幕!得力集团就"跛脚员工入职被辞"事件致歉并公布整改措施一群“数贸新生代”即将从义乌搅动全球鲸鸿动能发布“Family Reach”家庭场景化解决方案,撬动营销新增量猜诺奖赢百万京豆!京东图书开启“2025文学预言”狂欢KWL新店继上海后落子重庆,酷特智能“逆周期动力”从何而来?易车研究院洞察报告:自驾游成车市新增长极?旅游复苏带动汽车消费结构性变化东软以“可信、可控、可持续”路径,引领AI医疗进入深水区多筒洗衣机新品9月扎堆首发 京东已成核心销售阵地

AMD 5nm计算卡疯狂堆料:20颗芯片、2750mm2面积史无前例

2022-04-28 13:58:03 来自: 快科技

AMD陆续发布了Instinct MI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210,下一代也在路上了,权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息。

MI200系列首次采用了2.5D双芯封装,MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装,类似Intel Ponte Vecchio,但没那么庞大和复杂。


MI200系列


MI300系列

MI300内部可以大致分为三层结构,底层是庞大的中介层(Interposer),面积约2750平方毫米,MLID直言这是他见过的最大的。

中介层之上,是一系列6nm工艺的Base Die(基础芯片),也可以叫做区块(Tile),集成负责输入输出的IO Die、其他各种IP模块、可能的缓存,每个区块面积约320-360平方毫米。

每个6nm区块之上,是两个5nm工艺的Compute Die(计算芯片),单个面积约110平方毫米,内部就是各种计算核心和相关模块,但据说可以定制选择不同的模块,满足不同计算需求。

同时,每个计算芯片对应一颗HBM3高带宽内存,容量暂时不详。

不同的Die之间有多达2万个连接通道,是苹果M1 Ultra的大约两倍。

各种Die的数量、组合可以灵活定制,最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3,总共10个。

最高端的应该是翻一番,4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3,总共20个,功耗预计在600W左右,和现在的顶配基本差不多。

哦对了,PCIe 5.0也是支持的。

  免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。

发布者:辛雯

相关阅读

微信公众号
意见反馈 科技快报网微信公众号