联发科天玑9000+ 多核跑分超4300！

上半年联发科天玑9000的推出，让今年的手机旗舰市场格局突变，为消费者提供了更好的选择。联发科最新推出的天玑9000+芯片，似乎又要更上一层楼。天玑9000+ CPU在GeekBench5上以1322的单核性能和4331的多核性能，这让我们对下半年的旗舰市场充满了期待。

大V爆料天玑9000+ GeekBench 5单核达到跑分1300+，多核高达4300+（图源网络）

根据联发科官方资料，天玑9000+较上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先进的台积电4nm制程，CPU依旧是当今最新的Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面则采用Arm Mali-G710旗舰十核GPU。同时，天玑9000+支持传输速率可达 7500Mbps 的LPDDR5X内存，以及8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。

天玑9000+性能再突破，联发科站稳旗舰芯片市场（图源网络）

从规格对比表来看，天玑9000+和骁龙8+的综合实力旗鼓相当。天玑9000+ CPU性能更强，缓存容量更大，支持更高速率的内存扩展。

联发科天玑9000+与高通骁龙8+配置对比（图源网络）

从手机主流应用的趋势来看，移动芯片中CPU的重要性要远大于GPU。众所周知，CPU会参与绝大多数应用场景的运算，而GPU更多的负责图形运算，比如游戏。值得注意的是，在重负载的热门游戏《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其实并不高。

由此可见，旗舰芯片的CPU的性能对手机体验的影响更大，在主流应用重CPU轻GPU的趋势下，天玑9000+ 的性能有更充分的释放空间和实际表现。

从天玑9000到天玑9000+，联发科彻底解决了长期困扰市场的功耗难题，建立了性能、能效兼顾的旗舰新标杆。

上半年OVMH等头部手机厂商的旗舰机都用上了天玑9000，联发科已经逐步在旗舰市场站稳脚跟。目前来看，天玑9000+的强势加入将让联发科的顶级旗舰芯片阵容从“独秀”变为“双雄”，为终端厂商和消费者带来了更多的选择，助力联发科在旗舰芯片市场继续“大杀四方”。

根据最新的消息，天玑9000+将会在今年的第三季度，加持更多的旗舰机型与用户见面，相信用不了多久，天玑9000+的首发旗舰就会出现，随着联发科的技术革新，以及新品的发布，下半年旗舰市场，将会更加热闹非凡。