6月28日,据韩国日报消息,三星将在6月30日宣布量产3nm工艺,此举也意味着三星在新一代工艺节点上弯道超车台积电,后者预计今年下半年才会量产3nm工艺。 3nm工艺的具体详情还没公布,但是之前导致三星被质疑的良率问题应该已经解决,韩国分析师、HMC投资证券公司研究中心主管Greg Roh日前透露称,三星的3nm工艺良率提升速度远高于市场预期、新增客户速度相当快。 根据他的数据,三星晶圆代工业务将成长40%左右、高于业界整体25%的增幅水平。 按照三星去年公布的信息,3nm节点也分为3GAE及3GAP,前者主要是三星自己用,后者首次使用GAA晶体管,面向外部代工客户。 根据三星的说法,与7nm制造工艺相比,3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了约35%,纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺。 |
免责声明:本网站内容由网友自行在页面发布,上传者应自行负责所上传内容涉及的法律责任,本网站对内容真实性、版权等概不负责,亦不承担任何法律责任。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。