性能天花板！ROG 6天玑至尊版鲁大师三榜登顶

据鲁大师公布的最新榜单显示，ROG 6天玑至尊版制霸鲁大师手机排行榜，在三个榜单中排名第一，可谓是“性能天花板”。

在9月份安卓手机性能排行榜中，该机基础版与至尊版包揽前两名，其中天玑至尊版超第三名骁龙8+机型近17万分。

在2022年鲁大师Q3季度手机性能榜中，ROG 6天玑至尊版以1267621分登顶，比第二名红魔7s Pro高出4万多分。

此外，鲁大师Q3季度新增手机游戏性指数榜单，综合得分第一名仍是ROG 6天玑至尊版，得分530.51分，比第二名红魔7s Pro高出近60分。

ROG 6天玑至尊版在性能的出色表现得益于强大的硬件，核心搭载联发科天玑9000+满血灰烬版，主频达到了3.35GHz。整机性能总分超过了127万，是鲁大师目前收录到的最高分记录。

此外，ROG 6天玑至尊版还首次加入了“酷冷风洞系统”，在酷冷风洞阀中，有超过50+精密部件，内部的鳍片式微型真空腔VC均温板一端与SoC直接相连，配合ROG酷冷风扇6可将CPU产生的热量迅速排出，可避免热量冗积导致的手机性能下滑。