联发科发布天玑7200芯片，采用台积电第二代四纳米工艺

　　2月16日，联发科在今日发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。

　　据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。

　　根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了 两个2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核组成CPU，GPU方面则是采用Mali G610 MC4的配置，支持FHD分辨率下的144Hz输出，并且支持HDR10+的内容显示。

　　其他方面，天玑7200将配备14bit的 HDR ISP，支持4K HDR视频内容的拍摄，可支持搭载2亿像素的摄像头。天玑7200支持2CC的载波聚合以及双5G SIM，支持WiFi 6E以及蓝牙5.3。更加联发科官方的介绍，天玑7200预期将在2023年Q1登录全球智能5G手机。